Startup OI Kyoto #Deeptech (모집 연장)

● 한국무라타전자와 함께 모빌리티/로보틱스, 웰니스/헬스케어, 반도체 분야에서 기술 실증(PoC) 및 사업화 연계를 추진할 스타트업을 모집합니다.

Startup OI Kyoto는 글로벌 대기업과의 협업 가능성을 검토하는 디캠프 오픈 이노베이션 프로그램으로, 
참여 스타트업은 2026년 9월 무라타제작소 엔지니어 및 신사업팀 대상 Private Event(영어 발표)에 참여하게 됩니다.

● 본 프로그램은 글로벌 전자부품 선도기업인 일본 무라타 제작소(Murata Manufacturing Co., Ltd.)의 한국 법인, 한국무라타전자(Korea Murata Electronics Co., Ltd.)와 함께합니다.

무라타는 일본에 본사를 둔 글로벌 전자부품 기업으로, MLCC, 인덕터 등 수동소자를 비롯해 RF 필터, WiFi & Bluetooth 통신모듈, 센서 등 다양한 전자부품을 개발·판매하고 있습니다. 한국무라타전자는 국내 주요 대기업을 고객사로 전자부품 사업을 영위하며, 영업 및 기술 지원을 담당하고 있습니다.

이러한 제품·기술 기반과 국내 산업 생태계에 대한 이해를 바탕으로, 한국무라타전자는 한국의 딥테크 생태계와 적극적으로 협력하고자 합니다.
스타트업과의 기술 협업, PoC, 사업화 연계를 통해 무라타의 전자부품 기술이 적용될 수 있는 새로운 시장과 적용 분야를 발굴하고 있습니다.

무라타는 글로벌 네트워크를 보유한 기업으로, 일본 외 해외 매출 비중이 약 90%에 달합니다.
또한 소재, 제조, 디바이스 설계 및 분석 기술 등 폭넓은 기반 기술을 보유하고 있어, 스타트업의 딥테크 기술과 결합할 때 강력한 시너지를 창출할 수 있습니다.
단순 재무적 투자에 국한하지 않고, 기술 적용 검증, 성능 평가, IP Landscape 분석, 기술 이전·라이선싱 검토, 내부 R&D 및 사업부 연계까지 실질적인 기술 협업과 사업화 가능성을 함께 검토·추진합니다.

Startup OI Kyoto는 디캠프가 운영하는 오픈 이노베이션 기반 해외 진출 프로그램입니다.

● 무라타의 핵심 기술 영역을 기반으로 한 기술 협업 검토 중심 프로그램
● 스타트업 기술과 무라타 기술 간 적용 가능성 1차 검토(Tech-fit) 및 사업 방향 정리(Business alignment) 지원
● 디캠프의 피칭 준비(Pitching readiness) 지원을 통한 핵심 메시지 및 협업 포인트 도출
● 우수 기업 대상 최대 2개사 PoC 수행 및 후속 협력 지원

아래 조건을 모두 충족하는 한국 스타트업(총 8개 사 내외)을 모집합니다.

● 투자 단계: Seed ~ Series B
● 검증 상태: PoC 경험 또는 디바이스 데모 보유
● 모집 분야:  딥테크(모빌리티/로보틱스, 헬스케어, 반도체) 분야의 기술·제품을 보유한 팀
● 영어 발표가 가능하거나 준비 의지가 있는 팀
● 2026년 9월 Private Event 대면 참여가 가능한 팀

※ 단, 하드웨어/디바이스 제품 사업 영위 기업에 한함 (플랫폼, 서비스, SaaS, AIaaS 제외)
※ 일본 관련 경험은 선택 사항

 

 

무라타의 핵심 기술 영역을 기반으로, 
스타트업이 기술 협업을 통해 제품 고도화 및 사업화 기회를 확보하는 것을 목표로 합니다.

 

모집 분야	세부 내용 및 협업 방향
① 헬스케어	● 대상: 웨어러블 헬스케어, 의료기기, BCI, 체내 삽입형 기기, 바이오 센싱, 디지털 치료제 등 바이탈 데이터 측정·분석 및 디바이스 기반 기술 전반 ● 협업 방향: 무라타의 센서·전원·소형화 기술을 활용한 제품 성능 검증(정확도, 전력 효율, 소형화)뿐 아니라, 웰니스 영역의 새로운 시장·응용처를 공동 발굴하고, 양사 핵심 기술의 융합을 통한 신규 비즈니스 모델 창출까지 포함
② 모빌리티/로보틱스	● 대상: AMR, SLAM, 휴머노이드, 의료 로봇, 드론, eVTOL, 자율주행 등 센서·액추에이터·통신 모듈 및 핵심 부품 기술 전반 ● 협업 방향: 무라타 센서·통신 기술 적용을 통한 제품 성능 개선 및 상용화 검토와 함께, 기존에 없던 새로운 응용 분야의 공동 개척, 또는 스타트업의 독자 기술과 무라타 제조·양산 역량을 결합한 신규 사업 공동 창출
③ 반도체	● 대상: AI 가속기, 뉴로모픽, 첨단 패키징, CPO, 광 스위치, PMIC, 통신 IC, 센서 IC 등 고성능 반도체 설계·패키징 기술 전반 ● 협업 방향: 무라타의 모듈화·양산 역량과 스타트업의 IC 설계 기술을 결합한 신규 모듈 제품 포트폴리오 구축, 첨단 패키징 기반 고성능 디바이스 공동 개발, 또는 양사 공정 기술의 시너지를 활용한 신규 비즈니스 영역 탐색

 

 

 

 

구분	일정(안)
① 모집	26년 5월 11일(월) ~ 6월 12일(금)
② 사전 설명회 (온라인)*	26년 5월 27일(수) 오전 10시 (진행 완료) *설명회 자료(클릭) - 진행 내용 : 프로그램 및 한국무라타전자 소개, 무라타 보유 기술 및 협업 방향 소개, Q&A (한국어 진행)
③ 선발	26년 6월 26일(금)  - 총 8개 사 내외 선발팀 발표 ※ 한국무라타전자 내부 선발 절차가 진행 중이며, 선발 결과는 7월 첫째 주 내 안내드릴 예정입니다.
④ 오리엔테이션	26년 7월 9일(목) @한국무라타전자 본사 (강남역)  - 한국무라타전자 협업 수요 및 프로그램 일정 안내
⑤ 엑셀러레이팅(온라인)	26년 7월 13일(월) ~ 8월 28일(금) - 팀별 총 3회 맞춤형 멘토링 제공
⑥ Private Pitching	26년 9월 16일(수) @디캠프 선릉 (선릉역) - 비공개 협업 제안 (영어) 발표 및 후속미팅

 

📌FAQ (자주 묻는 질문)

Q

Private Event에서는 무엇을 하나요?

A

선발된 스타트업은 2개월간의 엑셀러레이팅 과정을 통해 구체화된 협업 포인트를 바탕으로, 무라타 엔지니어 및 신사업팀을 대상으로 기술 피칭을 진행합니다. 
기술 적합성 및 사업화 가능성을 종합 평가하여 PoC 대상 스타트업을 선별하게 됩니다.

 

Q

발표는 반드시 영어로 해야 하나요?

A

네. Private Event 발표는 영어 진행이 필수입니다. 
일본 무라타전사 본사 엔지니어 및 한국무라타전자 신사업팀을 대상으로 명확한 기술 전달과 원활한 소통을 위해 영어로 진행됩니다.
이에 따라 제출하시는 Pitch deck도 영문으로 제출 부탁드립니다.

 

Q

발표를 하면 PoC가 반드시 진행되나요?

A

아닙니다. 본 프로그램은 기술 적합성 및 사업화 가능성을 종합 평가하여 최대 2개사를 선별해 PoC를 수행합니다. 
단, PoC 외에도 기술이전/라이센싱 검토, 내부 R&D 및 사업부 연계 등 다양한 협업 가능성을 열어두고 있습니다.

Q

엑셀러레이팅은 어떻게 진행되나요?

A

무라타와 디캠프가 함께 2개월간 집중 지원합니다.
- 무라타 : 무라타스타트업 기술과 무라타 기술 간 적용 가능성 1차 검토(Tech-fit) 및 타겟 시장/고객정의를 통한 사업 방향 정리(Business alignment)
- 디캠프 : 무라타 대상 기술 중심 피칭 구조 정리, 핵심 메세지 도출 및 일본 기업 대상 발표 역량 강화 지원

 

Q

선발 시, 디캠프 패밀리사로서 어떤 혜택이 있나요?

A

선발 스타트업은 디캠프 패밀리사로서 다음과 같은 다양한 혜택을 제공받습니다. 

 

혜택 구분	상세 내용
후속 투자 기회	디캠프 출자 펀드 심사 시 패밀리사로서의 연관기업 지위 인정
전문 자문 지원	법률, 노무, 재무, 지식재산, 홍보, 자금조달 분야의 전문 자문 서비스 제공
오피스아워  우선 참여권	디캠프가 운영하는 오피스아워 프로그램에 우선적으로 참여 가능
복지 서비스	건강검진, 심리상담, 워케이션, 연수원, 법정의무교육, 장례용품 등 다양한 복지 혜택 이용
라운지 이용권	디캠프 라운지 공간 이용 가능

 

 

📌 문의 : [email protected]